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产品展示

GAM-70 锡膏测厚仪(台湾原装进口)

功能说明

    本产品为非接触式测厚设备,此乃针对Fine Pitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备,且能提供各种SPC统计分析值,进而提升制程能力。

1-1适用范围

     锡道铜箔印刷面。

     各式厚度量测数值:取得分析统计。

1-2系统功能

     自动/手动量测锡膏厚度。

     手动量测锡膏长度、宽度、间距。

     自动计算锡膏面积、截面积、体积。

     量测值可记录存盘及打印。

     可抓取CCD所拍摄图像,并储存图文件。

     自动计算制程能力指标CpCpkCpm

     提供厚度分配图及X-Bar /R-Bar管制图表。

     可同时依不同生产线分别量测作记录。

     可依欲量测基本厚度,快速调整焦距。

     可定时呼叫取样。

1-3系统规格

        可视范围:4.55mm Î3.50mm      放大倍率:x90

        电源供应:计算机提供  

 外观尺寸:350(L) Î 400(W) Î 290(H)mm

        整体重量:30kg                 检查方式:Laser Vision

        台面尺寸:350(W) Î 265(L)mm    量测厚度:0.5mm ~ 0.007mm

      精确度:(+-)0.0035mm            分析系统:GAM70(中文接口)

一、 按主画面之打印统计。

二、 输入欲显示图表记录文件名称。

三、 输入报表抬头。

四、 选择厚度分布统计图或X-R管制图。

五、 选择厚度分布统计图

            [打印图形]:打印厚度分布统计图。

            [打印数据表]:打印〝厚度列表〞。

      六、  选择X-R管制图

            [打印图形]:打印X-R管制图。

            [打印数据表]:打印〝单点列表〞。

 

 

 


                                    

    〈厚度分析统计图〉

                                                     

                                〈X-R管制图〉

附录基本配备

 

GAM70 锡膏测厚机        *1

个人计算机(15”LCD屏幕)     *1

影像处理卡     *1

测厚器控制卡          *1

通讯连接线        *1

测厚器控制线             *1

影像传输线               *1

保证书                     *1

手册                        *1

GAM70检测系统软件         *1

标准校规                     *1

校规检验报告              *1

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